El futuro es tridimensional
IBM y 3M desarrollarán chips 3D que prometen revolucionar el mundo de la electrónica. Pasá y enterate de todo.
La ciencia y la tecnología siempre buscan avanzar; seguir hacia delante en un viaje frenético de nuevas ideas, rumbos y horizontes. La tecnología no se estanca, está en constante evolución, y dicho comportamiento la lleva a estirar los límites de lo conocido en busca de nuevos productos que den solución a los problemas de hoy.
Así es como IBM y 3M, dos de las empresas más grandes e importantes del planeta, decidieron darle una vuelta de tuerca al mundo de la electrónica y comenzar a desarrollar chips tridimensionales; sí, así como lo leen.
Verán, en la actualidad todos los circuitos integrados que nos rodean están compuestos por una sola plaqueta de silicio en la que se imprimen millones de componentes y transistores. Este enfoque relativamente limitado, es decir, el del plano, hace que algunos microprocesadores actuales sean de un tamaño considerable, problema que parece ser sorteado por una de las reglas básicas de la geometría: llevar el plano a la tercera dimensión, es decir, ganar espacio en el volumen.
Para ello se superpondrán varias capas de silicio (unas sobre otras), lo que, lógicamente, dará lugar a chips mucho más potentes pero que ocuparán casi el mismo espacio físico (pensemos en una casa de una planta versus un edificio de departamentos en el cual se superponen los pisos unos a otros en la misma cuadrícula), brillante y, a la vez, tan simple ¿no?
Claro que habrá que solucionar algunos puntos delicados, como la disipación del calor en un chip con una relación superficie/volumen tan reducida, la distribución de algunos componentes y algunas cosas más, pero esta nueva vertiente parece venir a ofrecer algo que se buscaba desde hace mucho tiempo: mayor poder de procesamiento en, cada vez, menor tamaño.
En cuanto a la fusión, todo parece indicar que IBM traerá a la mesa el conocimiento en materia de semiconductores y 3M (empresa creadora de la cinta Scotch y los Post-it, entre otras cosas) su conocimiento sobre pegamentos. La idea original consiste, básicamente, en superponer muchas capas planas con un pegamento especial que conduzca el calor generado en el interior del circuito hacia los bordes del chip, mientras que una serie de conductores verticales conectarán una capa con la otra.
Habrá que esperar un poco para ver si esta visión llega a buen puerto, pero lo más importante de destacar es que, según las empresas involucradas, esta innovación podría generar hasta mil veces más poder de procesamiento en casi la misma superficie, wow.
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